Fluxo de Solda Sólido de Resina Rosin Breu P/ Identificar Curto
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STN02
Stencil Universal GW Compatibilidade:Uso em manutenção de smartphones, tablets e placas eletrônicas (reballing de BGA e ICs) Marca: GWTipo de ferramenta: Stencil universal para reballingMaterial: Aço inoxidável de alta precisãoEspessura: Aproximadamente 0.12 mm (varia conforme modelo)Formato: Placa metálica com múltiplos padrões de malha (furos)Acabamento: Corte a laser de alta precisão Aplicação: Reballing de chips BGA e CI (circuitos integrados) Reparo de placas de smartphones e eletrônicos Alinhamento de esferas de solda com alta precisão Diferenciais: Universal (vários padrões em uma única placa) Alta resistência ao calor Precisão no alinhamento das esferas de solda Reutilizável Qualidade: Profissional, indicado para assistência técnica avançada Garantia:3 meses contra defeitos de fabricação Atenção: Manusear com cuidado para não entortar Utilizar com estação de retrabalho adequada Evitar contato com superfícies abrasivas Observações:Indicado para técnicos especializados em reballing e reparo de placas eletrônicas.